公司主要是做半导体集成电路器件的封装、测试加工服务，主要核心产品为3D闪存存储器（ 3D NAND Flash IC）、微机电(MEMS)产品、以及随机存取存储器（DRAM IC）。未来主要市场：未来公司将作为紫光集团存储芯片产业发展战略的一个核心组成，重点研发、生产和销售3D闪存芯片的封装测试技术的产品。
学生端就业
小程序二维码
